告訴你怎么樣做塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做塊PCB板不難,但要做好塊PCB板卻不是件的事情。

微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?

:要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)

接受到個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板、頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有頻率又有小信號處理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機(jī)械尺寸無誤即可,如有中負(fù)載線和長線,就要采用的手段進(jìn)行處理,減輕負(fù)載,長線要加強(qiáng)驅(qū)動,重點(diǎn)是防止長線反射。 當(dāng)板上有過40MHz的信號線時(shí)，就要對這些信號線進(jìn)行特殊的考慮，比如線間串?dāng)_等問題。如果頻率些，對布線的長度就有嚴(yán)格的，根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡(luò)理論，速電路與其連線間的相互作用是決定因素，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)不能忽略。隨著門傳輸速度的提，在信號線上的反對將會相應(yīng)增加，相鄰信號線間的串?dāng)_將成正比地增加，通常速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做速PCB時(shí)應(yīng)引起足夠的重視。

當(dāng)板上有毫伏甚至微伏的微弱信號時(shí)，對這些信號線就需要特別的關(guān)照，小信號由于太微弱，受到其它強(qiáng)信號的干擾，措施常常是必要的，否則將大大降低信噪比。以致于有用信號被噪聲淹沒，不能地提取出來。

對板子的調(diào)測也要在設(shè)計(jì)階段加以考慮，測試點(diǎn)的物理位置，測試點(diǎn)的等因素不可忽略，因?yàn)橛行┬⌒盘柡皖l信號是不能直接把探頭加上去進(jìn)行測量的。

此外還要考慮其他些相關(guān)因素，如板子層數(shù)，采用元器件的封裝外形，板子的機(jī)械強(qiáng)度等。在做PCB板子前，要做出對該設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)目標(biāo)心中有數(shù)。

二。了解所用元器件的功能對布局布線的要求

我們知道，有些特殊元器件在布局布線時(shí)有特殊的要求，比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器，模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)、紋波小。模擬小信號部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件。在OTI板上，小信號放大部分還加有罩，把雜散的電磁干擾給掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝，功耗大發(fā)熱厲害，對散熱問題必須在布局時(shí)就必須進(jìn)行特殊考慮，若采用自然散熱，就要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方，而且散出來的熱量還不能對其它芯片構(gòu)成大的影響。如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件，有可能對電源造成嚴(yán)重的污染這點(diǎn)也應(yīng)引起足夠的重視.

三. 元器件布局的考慮

元器件的布局先要考慮的個(gè)因素就是電能，把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在起，尤其對些速線，布局時(shí)就要使它盡可能地短，功率信號和小信號器件要分開。在電路能的前提下，還要考慮元器件擺放整齊、美觀，便于測試，板子的機(jī)械尺寸，插座的位置等也需認(rèn)真考慮。

速系統(tǒng)中的接地和互連線上的傳輸延遲時(shí)間也是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)先要考慮的因素。信號線上的傳輸時(shí)間對總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對速的ECL電路，雖然集成電路塊本身速度很，但由于在底板上用普通的互連線（每30cm線長約有2ns的延遲量）帶來延遲時(shí)間的增加，可使系統(tǒng)速度大為降低.象移位寄存器，同步計(jì)數(shù)器這種同步工作部件放在同塊插件板上，因?yàn)榈讲煌寮迳系臅r(shí)鐘信號的傳輸延遲時(shí)間不相等，可能使移位寄存器產(chǎn)主錯(cuò)誤，若不能放在塊板上，則在同步是關(guān)鍵的地方，從公共時(shí)鐘源連到各插件板的時(shí)鐘線的長度必須相等。

四，對布線的考慮

隨著OTNI和星形光纖網(wǎng)的設(shè)計(jì)完成，以后會有多的100MHz以上的具有速信號線的板子需要設(shè)計(jì)，這里將介紹速線的些基本概念。

1．傳輸線

印制電路板上的條“長”的信號通路都可以視為種傳輸線。如果該線的傳輸延遲時(shí)間比信號上升時(shí)間短得多，那么信號上升期間所產(chǎn)主的反射都將被淹沒。不再呈現(xiàn)過沖、反沖和振鈴，對現(xiàn)時(shí)大多數(shù)的MOS電路來說，由于上升時(shí)間對線傳輸延遲時(shí)間之比大得多，所以走線可長以米計(jì)而無信號失真。而對于速度較快的邏輯電路，特別是速ECL

集成電路來說，由于邊沿速度的增快，若無其它措施，走線的長度必須大大縮短，以保持信號的完整。

有兩種方法能使速電路在相對長的線上工作而無嚴(yán)重的波形失真，TTL對下降邊沿采用肖特基二管箝位方法，使過沖量被箝制在比地電位低個(gè)二管壓降的電平上，這就減少了后面的反沖幅度，較慢的上升邊緣允許有過沖，但它被在電平“H”狀態(tài)下電路的相對的輸出阻抗（50～80Ω）所衰減。此外，由于電平“H”狀態(tài)的抗擾度較大，使反沖問題并不十分突出，對HCT系列的器件，若采用肖特基二管箝位和串聯(lián)電阻端接方法相結(jié)合，其改善的效果將會加明顯。

當(dāng)沿信號線有扇出時(shí)，在較的位速率和較快的邊沿速率下，上述介紹的TTL整形方法顯得有些不足。因?yàn)榫€中存在著反射波，它們在位速率下將趨于合成，從而引起信號嚴(yán)重失真和能力降低。因此，為了解決反射問題，在ECL系統(tǒng)中通常使用另外種方法：線阻抗匹配法。用這種方法能使反射受到，信號的完整得到。

嚴(yán)格他說，對于有較慢邊沿速度的常規(guī)TTL和CMOS器件來說，傳輸線并不是十分需要的.對有較快邊沿速度的速ECL器件，傳輸線也不總是需要的。但是當(dāng)使用傳輸線時(shí)，它們具有能預(yù)測連線時(shí)延和通過阻抗匹配來反射和振蕩的優(yōu)點(diǎn)。1

決定是否采用傳輸線的基本因素有以下五個(gè)。它們是： （1）系統(tǒng)信號的沿速率， （2）連線距離 （3）容負(fù)載（扇出的多少）， （4）電阻負(fù)載（線的端接方式）； （5）允許的反沖和過沖百分比（交流抗擾度的降低程度）。

2．傳輸線的幾種類型

（1） 同軸電纜和雙絞線：它們經(jīng)常用在系統(tǒng)與系統(tǒng)之間的連接。同軸電纜的特阻抗通常有50Ω和75Ω，雙絞線通常為110Ω。

（2）印制板上的微帶線

微帶線是根帶狀導(dǎo)（信號線）．與地平面之間用種電介質(zhì)開。如果線的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可的，則它的特阻抗也是可以的。微帶線的特阻抗Z0為：

式中：【Er為印制板介質(zhì)材料的相對介電常數(shù)

6為介電質(zhì)層的厚度

W為線的寬度

t為線的厚度

單位長度微帶線的傳輸延遲時(shí)間，取決于介電常數(shù)而與線的寬度或間隔無關(guān)。

（3）印制板中的帶狀線

帶狀線是條置于兩層導(dǎo)電平面之間的電介質(zhì)中間的銅帶線。如果線的厚度和寬度、介質(zhì)的介電常數(shù)以及兩層導(dǎo)電平面間的距離是可控的，那么線的特阻抗也是可控的，帶狀線的特阻抗乙為:

式中：b是兩塊地線板間的距離

W為線的寬度

t為線的厚度

同樣，單位長度帶狀線的傳輸延遲時(shí)間與線的寬度或間距是無關(guān)的；取決于所用介質(zhì)的相對介電常數(shù)。

3．端接傳輸線

在條線的接收端用個(gè)與線特阻抗相等的電阻端接，則稱該傳輸線為并聯(lián)端接線。它主要是為了獲得的電能，包括驅(qū)動分布負(fù)載而采用的。

有時(shí)為了節(jié)省電源消耗，對端接的電阻上再串接個(gè)104電容形成交流端接電路，它能地降低直流損耗。

在驅(qū)動器和傳輸線之間串接個(gè)電阻，而線的終端不再接端接電阻，這種端接方法稱之為串聯(lián)端接。較長線上的過沖和振鈴可用串聯(lián)阻尼或串聯(lián)端接來.串聯(lián)阻尼是利用個(gè)與驅(qū)動門輸出端串聯(lián)的小電阻（般為10～75Ω）來實(shí)現(xiàn)的.這種阻尼方法適合與特阻抗來受的線相聯(lián)用（如底板布線，無地平面的電路板和大多數(shù)繞接線等。

串聯(lián)端接時(shí)串聯(lián)電阻的值與電路（驅(qū)動門）輸出阻抗之和等于傳輸線的特阻抗.串聯(lián)聯(lián)端接線存在著只能在終端使用集總負(fù)載和傳輸延遲時(shí)間較長的缺點(diǎn).但是，這可以通過使用多余串聯(lián)端接傳輸線的方法加以克服。

4．非端接傳輸線

如果線延遲時(shí)間比信號上升時(shí)間短得多，可以在不用串聯(lián)端接或并聯(lián)端接的情況下使用傳輸線，如果根非端接線的雙程延遲（信號在傳輸線上往返次的時(shí)間）比脈沖信號的上升時(shí)間短，那么由于非端接所引起的反沖大約是邏輯擺幅的15％。zui大開路線長度近似為：

Lmax＜tr/2tpd

式中：tr為上升時(shí)間

tpd為單位線長的傳輸延遲時(shí)間

5．幾種端接方式的比較

并聯(lián)端接線和串聯(lián)端接線都各有優(yōu)點(diǎn)，究竟用哪種，還是兩種都用，這要看設(shè)計(jì)者的愛好和系統(tǒng)的要求而定。 并聯(lián)端接線的主要優(yōu)點(diǎn)是系統(tǒng)速度快和信號在線上傳輸完整無失真。長線上的負(fù)載既不會影響驅(qū)動長線的驅(qū)動門的傳輸延遲時(shí)間，又不會影響它的信號邊沿速度，但將使信號沿該長線的傳輸延遲時(shí)間增大。在驅(qū)動大扇出時(shí)，負(fù)載可經(jīng)分支短線沿線分布，而不象串聯(lián)端接中那樣必須把負(fù)載集總在線的終端。

串聯(lián)端接方法使電路有驅(qū)動幾條平行負(fù)載線的能力，串聯(lián)端接線由于容負(fù)載所引起的延遲時(shí)間增量約比相應(yīng)并聯(lián)端接線的大倍，而短線則因容負(fù)載使邊沿速度放慢和驅(qū)動門延遲時(shí)間增大，但是，串聯(lián)端接線的串?dāng)_比并聯(lián)端接線的要小，其主要原因是沿串聯(lián)端接線傳送的信號幅度是二分的邏輯擺幅，因而開關(guān)電流也只有并聯(lián)端接的開關(guān)電流的半，信號能量小串?dāng)_也就小。

二PCB板的布線

做PCB時(shí)是選用雙面板還是多層板，要看zui工作頻率和電路系統(tǒng)的復(fù)雜程度以及對組裝密度的要求來決定。在時(shí)鐘頻率過200MHZ時(shí)選用多層板。如果工作頻率過350MHz，選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板，因?yàn)樗念l衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗，對印制電路板的走線有如下原則要求

（1）平行信號線之間要盡量留有較大的間隔，以減少串?dāng)_。如果有兩條相距較近的信號線，在兩線之間走條接地線，這樣可以起到作用。

（2） 設(shè)計(jì)信號傳輸線時(shí)要避免急拐彎，以防傳輸線特阻抗的突變而產(chǎn)生反射，要盡量設(shè)計(jì)成具有尺寸的均勻的圓弧線。

印制線的寬度可根據(jù)上述微帶線和帶狀線的特阻抗計(jì)算公式計(jì)算，印制電路板上的微帶線的特阻抗般在50～120Ω之間。要想得到大的特阻抗，線寬必須做得很窄。但很細(xì)的線條又不制作。綜合因素考慮，般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因?yàn)檫x擇68Ω的特阻抗，可以在延遲時(shí)間和功耗之間達(dá)到*平衡。條50Ω的傳輸線將消耗多的功率；較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會使傳輸延遲時(shí)間憎大。由于負(fù)線電容會造成傳輸延遲時(shí)間的增大和特阻抗的降低。但特阻抗很低的線段單位長度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時(shí)間及特阻抗受負(fù)載電容的影響較小。具有適當(dāng)端接的傳輸線的個(gè)重要特征是，分枝短線對線延遲時(shí)間應(yīng)沒有什么影響。當(dāng)Z0為50Ω時(shí)。分枝短線的長度必須在2．5cm以內(nèi)．以免出現(xiàn)很大的振鈴。

（4）對于雙面板（或六層板中走四層線）．電路板兩面的線要互相垂直，以防止互相感應(yīng)產(chǎn)主串?dāng)_。

（5）印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、指示燈、喇叭等，它們的地線要分開單走，以減少地線上的噪聲，這些大電流器件的地線應(yīng)連到插件板和背板上的個(gè)立的地總線上去，而且這些立的地線還應(yīng)該與整個(gè)系統(tǒng)的接地點(diǎn)相連接。

（6）如果板上有小信號放大器，則放大前的弱信號線要遠(yuǎn)離強(qiáng)信號線，而且走線要盡可能地短，如有可能還要用地線對其進(jìn)行。